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據(jù)悉，由工業(yè)和信息化部軟件與集成電路促進中心（CSIP）主辦的2009年第四屆 “中國芯”評選活動已于近日正式啟動。該項評選活動在工業(yè)和信息化部電子信息司和國家有關部委司局的指導下，已成功舉辦三屆。2009年12月17-18日，中國集成電路產(chǎn)業(yè)促進大會暨第四屆“中國芯”頒獎典禮將在無錫隆重舉行。

    年度“中國芯”評選，秉承“以用立業(yè)、以用興業(yè)”的發(fā)展思路，旨在搭建中國集成電路企業(yè)優(yōu)秀產(chǎn)品的集中展示平臺，打造中國集成電路高端公共品牌。“中國芯”評選主要針對設計企業(yè)研發(fā)的芯片產(chǎn)品及整機廠商基于“中國芯”的創(chuàng)新應用產(chǎn)品。凡在中國注冊的以華人為技術(shù)研發(fā)和管理主體的集成電路設計與整機廠商均可參與評選。

    “中國芯”評選以技術(shù)先進程度、市場應用狀況、創(chuàng)新應用情況等為主要考評指標，由網(wǎng)絡投票和專家評選委員會進行綜合評審，網(wǎng)絡投票結(jié)果結(jié)合專家評審成績產(chǎn)生最終評選結(jié)果，將選出“2009年中國芯最佳市場表現(xiàn)獎”和“2009年中國芯最具潛質(zhì)獎” 兩大類獲獎芯片。同時，為表彰積極采用國產(chǎn)芯片，為中國集成電路產(chǎn)業(yè)發(fā)展做出貢獻的整機企業(yè)和引領產(chǎn)業(yè)發(fā)展，具有持續(xù)創(chuàng)新能力的優(yōu)秀IC設計企業(yè)，今年特別增加了“最佳創(chuàng)新應用獎”和“最佳設計企業(yè)獎”兩個獎項，前者將授予近兩年內(nèi)發(fā)布，主要基于國產(chǎn)芯片，有突出市場表現(xiàn)和創(chuàng)新應用的終端整機產(chǎn)品；后者授予連續(xù)三年在“中國芯”評選活動中獲獎，總體業(yè)績突出的IC設計企業(yè)。具體活動安排詳見：http://chinachip.nicp.org.cn。

    “中國芯”評選活動自啟動以來，得到了集成電路產(chǎn)業(yè)鏈涉及的政府、協(xié)會、研發(fā)機構(gòu)、產(chǎn)業(yè)園區(qū)基地、設計企業(yè)等相關機構(gòu)和專業(yè)人士的長期關注和大力支持。從活動實踐來看，“中國芯”這個榮譽不僅極大地提升了企業(yè)的知名度和影響力，為企業(yè)帶來了良好的經(jīng)濟和社會效益，亦演變成促進產(chǎn)業(yè)鏈上下游有效溝通與合作的橋梁，有力地促進了我國集成電路產(chǎn)業(yè)鏈的發(fā)展與成熟。

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