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過去，芯片代工業(yè)的四巨頭是：特許公司，IBM公司，臺積電公司和聯(lián)電公司，除了這些廠家之外，大陸的中芯國際也是一家很有實力的代工廠商。不過現(xiàn) 在，芯片代工業(yè)的局勢已經(jīng)發(fā)生了變化。

    眼下臺積電仍然站在老大位置上，不過他們最近遭遇了40nm制程良率事件，而且才剛剛從這起事件的陰影中走出來。IBM則仍然是高端代工市場的No1，不過這家廠商的產(chǎn)品數(shù)量相對較少，屬于“陽春白雪級”的代工商。而聯(lián)電則似乎已經(jīng)跌出了第一技術(shù)方陣，其大客戶之一信立公司甚至已經(jīng)與臺積電“私奔”，與后者簽下了代工28nm制程芯片產(chǎn)品的協(xié)議。大陸的中芯國際情況也與聯(lián)電大同小異，新加坡特許公司則已經(jīng)被從AMD分拆出來的GlobalFoundries公司吞并。

    那么現(xiàn)在芯片代工業(yè)界的勢力分布情況如何呢?臺積電仍然位居第一，不過一旁的GlobalFoundries已經(jīng)是磨拳擦掌了。但我們不要忘記還有三星這匹黑馬。

    三星在代工行業(yè)已經(jīng)混跡多年，最近幾年這家韓國半導(dǎo)體公司在代工行業(yè)的實力增長則非常迅猛，不過他們一直沒能擠入代工巨頭的行列。盡管如此，三星的發(fā)展態(tài)勢仍不容忽視。在最近舉辦的半導(dǎo)體技術(shù)展望(Semico Outlook Conference)研討會上，三星公司負責(zé)代工服務(wù)的副總裁Ana Hunter向我們展示了三星的野望。

    按照他的說法，三星在芯片代工業(yè)崛起的理由有以下六點：

    1、按三星的計劃，每年代工芯片的產(chǎn)能都將增長一倍，直至趕上老大臺積電為止。有消息來源認(rèn)為三星目前正在擴建其在南韓國內(nèi)的芯片廠，這說明三星在代工業(yè)崛起的態(tài)度和決心是非常積極主動的，Hunter甚至表示：“代工業(yè)務(wù)是我們的核心業(yè)務(wù)之一�！�

    2、三星認(rèn)為目前的高端代工市場空間依然較大，而三星本身則具備競爭高端代工市場的能力。Hunter表示：“目前高端代工市場的競爭對手并不多。”

    3、當(dāng)臺積電和其它廠商還在45/40nm級別制程代工市場上苦苦掙扎的時候，三星的45nm制程芯片產(chǎn)能已經(jīng)在逐節(jié)提升；

    4、三星有可能會是代工廠中首家推出HKMG結(jié)構(gòu)產(chǎn)品的廠商，三星將于今年在32/28nm制程節(jié)點上推出應(yīng)用HKMG柵極結(jié)構(gòu)的產(chǎn)品。

    5、與臺積電不同，三星走的是Gate-first+HKMG的技術(shù)路線，而臺積電則走的是Gate-last+HKMG的技術(shù)路線，Hunter稱：“我們認(rèn)為Gate-first工藝才是最符合當(dāng)下需求的技術(shù)�！保ň哂兄S刺意味的是，臺積電高級副總裁蔣尚義的說法則和他完全相反。）

    6、三星已經(jīng)成功將EDA電子自動化設(shè)計技術(shù)應(yīng)用到可制造性設(shè)計DFM中去，Hunter表示：“自動化的DFM設(shè)計方法對32/28nm級別制程工藝的研制是不可或缺的�！�