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作為中國內地規(guī)模最大、技術最先進的集成電路芯片代工企業(yè)，中芯國際Semiconductor Manufacturing International Corp向全球客戶提供0.35微米到45納米芯片代工與技術服務，運用先進的科學分析技術進行科學管理、科學決策，保證高質量產(chǎn)品一直是中芯國際在信息化建設中的重點。

    7月28日，中芯國際發(fā)布了截至2009年6月30日的第二季度財務報告。財報顯示，中芯國際第二季度凈虧損9810萬美元，每股虧損0.2196美元，第一季度凈虧損1.784億美元。中芯國際第二季度營收較上一季度增長82.5%至2.674億美元，較去年同期下降22%。第二季度來自90納米與0.13微米產(chǎn)品銷售額與上季度相比大漲135.3%。第二季度毛利率從第一季度的-88.3%提高至-4.8%，主要受晶圓出貨量和產(chǎn)能利用率顯著提高推動。第二季度產(chǎn)能利用率升至75.4%。同時中芯國際還預計，第三季度營收較第二季度增長14%至18%，產(chǎn)能利用率超過80%，毛利率由負轉正，但凈利潤仍將維持虧損。公司首席執(zhí)行官張汝京在分析師電話會議上表示，如果產(chǎn)能利用率提升至80%至85%，則有望扭虧，目標是2010年扭虧為盈。

    雖然第二季度為中芯國際連續(xù)第9個季度錄得虧損，但同時這卻是該公司有史以來最具競爭力的時期。財報顯示，90納米至130納米高端邏輯芯片營收環(huán)比增長135%，在總銷售額中所占的比例已提高至41%。其中90納米產(chǎn)品占到16.6%，為歷史最高水平。另一方面，所有地區(qū)客戶需求都在恢復，而亞洲市場需求帶動力量最為強勁，其中大中華區(qū)收入增加了87.4%，北美收入環(huán)比也增加了85.3%。中芯國際來自大陸的營收也超過30%。

    中芯國際還取得了豐碩的技術成果和技術合作。日前該公司宣布45納米高性能工藝在首批完整流程芯片上獲得良率驗證，該項工藝技術集成硅鍺應力模塊的設計，提升了器件的運行速度，從而適用于更多應用，包括系統(tǒng)級芯片、圖形和網(wǎng)絡處理器、電信與無線消費電子產(chǎn)品。此外，中芯國際日前還宣布成功應用130納米技術量產(chǎn)由DisplayLink設計的一系列USB圖像芯片。另有媒體報道稱，全球最大手機芯片供貨商聯(lián)發(fā)科董事長蔡明介密會張汝京，聯(lián)發(fā)科有望對中芯國際釋放不少的手機芯片訂單，還有可能尋求首度長期戰(zhàn)略合作。

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